芯片与硬件并举
2019-06-27 11:01
来源:未知
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在政策支持方面,获奖团队将获得创新创业扶持资金支持;创业导师的创业辅导;选择在孵化器、大学科技园落户的,给予一定时期免收房租等优惠政策支持;优先推荐给大赛投资基金和创业投资机构进行支持;获得创业政策、创业融资、商业模式等方面免费创业培训;地方政府和机构给予配套政策支持。

大赛颁发专家委员会委员聘书仪式

首届“芯火杯”智能硬件创新创业大赛启动

赛事期间,大赛组委会还将提供丰富多彩的互动活动,包括参赛团队与投资人对接的路演,相关行业知名企业与参赛高校团队的人才招聘活动,主题论坛活动,线下技术、商务自由交流活动等,为产学研用搭建对接平台和交流空间。

本次大赛参赛项目涉及智能硬件产品(穿戴设备、车载设备、医疗健康设备、工业设备等),智能硬件核心关键技术(人工智能、智能芯片、智能传感等),重点领域的智能化提升(智能工厂、数字化车间、智能制造等)等智能硬件相关领域,旨在挖掘优秀项目,培养创新人才,引导社会多元投入,提升智能硬件产品有效供给,助力电子信息产业供给侧结构性改革;加强政策引导,推动产用对接,加大推广应用力度,打造智能硬件产品生态体系,加快发展“互联网+”新模式新业态;结合地方资源,完善公共服务,引导产业集聚发展,加强智能硬件技术创新能力,提升产业链协同和公共服务能力;依托工业和信息化部软件与集成电路促进中心国家软件与集成电路公共服务平台,线上与线下互补,芯片与硬件并举,搭建智能硬件创新创业舞台,助力“双创”促进产业发展迈向中高端。

本次大赛由中国电子报社、北京工信智创科技产业发展有限公司以及北京市丰台区人民政府、广州市南沙区人民政府、厦门火炬高技术产业开发区、大连高新技术开发区等单位和机构承办。

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2017年12月20日,由中国电子信息产业发展研究院、工业和信息化部软件与集成电路促进中心主办的首届“芯火杯”智能硬件创新创业大赛在北京启动。本次大赛的主题为“共创美好智能生活”,主要面向从事智能硬件以及应用相关技术的研发、生产、制造及服务创新创业方向的高校、科研单位及社会企业团队,分为8个分赛区,2018年8月举办总决赛。

本次大赛参赛项目分为开放命题和企业命题两个组别,区域赛和全国总决赛两个阶段。参赛团队可根据实际情况进行自主选择参赛组别,通过初评、复赛逐级遴选评出优胜队伍晋级全国总决赛,全国总决赛中遴选出特等奖、一二三等奖及优秀创新创意奖。

符合参赛条件的企业和团队可登录大赛官方网站——国家软件与集成电路公共服务平台统一注册报名。据悉,大赛组委会将基于“国家软件与集成电路公共服务平台”线上线下空间,向各参赛队提供技术服务,发布大赛相关信息,免费申请部分技术资源,组织大赛培训等。

挖掘优秀项目团队 提升智能硬件产品有效供给

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党的十九大报告中指出,加快建设制造强国,加快发展先进制造业,推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合,在中高端消费、创新引领、绿色低碳、共享经济、现代供应链、人力资本服务等领域培育新增长点、形成新动能。加快建设创新型国家,培养造就一大批具有国际水平的战略科技人才、科技领军人才、青年科技人才和高水平创新团队。

智能硬件是指具备信息采集、处理和连接能力,并可实现智能感知、交互、大数据服务等功能的新兴互联网终端产品,是“互联网+”人工智能的重要载体,已经成为推进“互联网+”创新创业的主战场。工业和信息化部、国家发展和改革委员会联合印发的《智能硬件产业创新发展专项行动(2016-2018年)》提出,到2018年,我国智能硬件全球市场占有率将超过30%,产业规模超过5000亿元。

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据悉,本次大赛坚持公平公正原则,接受社会监督,不向参赛企业和团队收取任何参赛费用。大赛组委会还将为参赛初创团队或个人、中小微企业提供各项优惠政策,搭建智能硬件创新创业平台。

提供奖励政策 搭建智能硬件创新创业平台

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